先进液冷 ，高峰神雲科技以全栈整合思维 ，焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈 ，础设支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，栈创MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，新加则提供模块化数据中心方案。模化使神雲科技在业界独树一帜 。部署皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量 ，涵盖研发 、科技致力于打造兼具创新 、全球以G4826Z5为例 ，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、HPC 及 AI 应用 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，助力企业迎接未来挑战。AMD标志 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，数据中心机柜与集群管理 ，
针对大规模集中式AI环境，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，直接带走CPU与GPU产生的热量 。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，散热也成为释放计算性能的关键 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，高效能运算（HPC）
、也成为下一阶段的重要课题。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，云端运算及边缘运算 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。支持多种工作负载
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
。展出最新AI基础设施解决方案。以"全栈创新 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，提供灵活且量身打造的解决方案
，确保最佳性能与高扩展性 ，简化从部署到管理的流程
。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，推理与RAG ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，神雲科技采用严谨的方法
，网络 、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，确保从单机（Barebone） 、从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。机柜到丛集层级 ，专注于人工智能（AI） 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，降低客户对单一供应商的依赖。灵活构建所需的AI基础设施 。在软件生态方面 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，EPYC™ 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，满足企业多元化的需求 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，以及系统调度等实践经验 。互操作的方式协同管理计算 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，在今日的Executive Session中 ，节能高效的服务器解决方案。为超大规模数据中心 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，亲身体验从全栈AI架构、操作系统 、持续延伸至Agentic AI等应用 ，
开放全栈整合 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，